2026 上半年工作成果總結

2026 上半年共參與 10 個主要專案，涵蓋電路設計、硬體驗證、生產文件製作、AI 工具開發等多個面向。工作範圍包含新產品開發、既有產品改版、技術研究及流程改善。

10

主要專案數

15+

電路設計/改版

30+

驗證/測試項目

12+

生產文件製作

工作分類統計

電路設計與改版

28

量測與驗證

25

生產文件製作

15

技術研究

12

AI 工具與流程改善

10

Layout 檢查

8

會議與溝通

7

重點專案列表

專案	主要工作	狀態
射擊外設專案	槍機小卡改版、IO板改版、後座力研究、線材圖	進行中
格鬥遊戲專案	PK板驗證量產、出卡機水位偵測、幣量小卡改版、馬達控制板	完成
遊戲 A（燈光板）	韌體撰寫、電路改版、驗證、生產文件	完成
博弈機台	加密鎖研究、紙鈔機測試、EDID模擬器、保護測試	進行中
平台 A	EDID通道測試、記憶體評估、LPDDR5研究	進行中
卡牌遊戲	出卡機測試、掃描模組、QR Reader測試	進行中
殭屍射擊	馬達規劃、機台電路規劃、槍枝結構研究	進行中
AI 工具與流程改善	日報助手、電路審查助手、AI簡報	持續
遊戲 B	解析度研究、固定解析度腳本	完成
其他技術研究	示波器、DC-DC、eMMC、Altium研究	完成

射擊外設專案 14 項

槍機小卡改版電路繪製、尺寸討論、陀螺儀討論，送出 layout 並完成檢查
IO 板改版電路繪製完成（含換 MCU、電源架構修改、升壓研究、保護及保險絲設計）
IO 板電流估算、電路保護分析完成
IO 板 layout 檢查、電路修改、生產資料（規格書、BOM 表）製作完成
後座力參考槍購買、測試研究、拆解分析完成
連續震動溫升比較完成
線材圖繪製、討論及修改完成
小卡電路送出 layout、AI 電路檢查、改版檢查與修改完成
小卡通道確認與討論完成
小卡規格書製作完成
改版小卡 layout 檢查、電路修改與送板完成
製作 PH 生產資料完成
外包廠商線材圖確認完成
多次產學會議及階段同步討論

格鬥遊戲專案 21 項

PK 板 BOM 代理商料件更改處理完成
PK 板電子訊號量測（PWM、I/O、負載電源）完成
PK 板測項盤點及整理完成
PK 板治具討論完成
PK 板 UART 通道問題釐清完成
PK 板靜電測試完成
PK 板規格書製作完成
PK 板生產文件製作並上傳完成
PK 板靜電問題研究
收卡機樣機測試完成
出卡機水位偵測小卡電路設計、防抖電路、Block Diagram 完成
出卡機水位偵測小卡 layout 檢查、connector 討論修改、跳線測試完成
幣量小卡改版功能討論及電路修改完成
幣量小卡生產文件製作、AI 檢測完成
幣量小卡基本功能及訊號測試、光耦拉地能力量測完成
幣量小卡靜電測試及問題釐清完成
有刷、無刷馬達控制板量測（訊號、保護、靜電）完成
馬達控制板量測結果整理完成
有刷、無刷、幣量小卡驗證文件製作完成
卡片水位偵測光眼研究、電路規劃與製作完成
學習 OrCAD 製作光眼元件完成

遊戲 A 專案（燈光板）18 項

燈光板韌體撰寫
燈光板硬體錯誤排查及驗證完成
驅動 IC 及相關電路研究完成
燈光板電路改版完成（含補 4 個燈光通道）
確認並送出洗板完成
Layout 申請表及檢查表製作完成
BOM 匯入系統、小量試產文件製作完成
燈光板改版 layout 確認、輸出 BOM 並上傳 EBOM 完成
燈光板改版電路 review 完成
燈光板治具規劃完成
燈光板靜電測試完成
燈光板電路 IO、232 量測完成
燈光板抽載電流驗證（含 3V3 補測）完成
燈光板功能驗證文件製作完成
燈光板硬體規格書製作完成
燈光板文件製作、跑簽核完成
燈光板訊號量測項目盤點完成
EDID 請購資料完成

博弈機台專案 16 項

加密鎖研究環境建置、函式研究、XML 協定研究完成
加密鎖封包安全研究完成
保護架構討論完成
保護測試完成（多輪測試及同步會議）
公司 BOOT 測項規劃與討論完成
主機連接多 HDMI Hub 測試完成
平台 B 規格書、EEPROM、硬體架構研究完成
紙鈔機測試（含多廠牌紙鈔機）完成
向廠商索取 USB 紙鈔機 USB Driver
螢幕 EDID 模擬器尋找、請購、簡易測試完成
協助廠商修改/新增 EDID 模擬器規格完成
EDID 模擬器檢查、下單作業完成
螢幕自適應討論完成
協助燒錄紙鈔機韌體完成
操作手冊閱讀完成
處理外設問題完成

平台 A 專案 13 項

平台 A 低音比較議題討論、研究、測試接線與量測完成
平台 A 靜電測試完成
平台 A PG 板 EDID 通道測試、低解析度輸出研究進行中
平台 A PB 板 EDID 通道測試、解析完成
平台 A PB 板影像晶片 log 解讀完成
平台 A EDID 模擬器安裝、研究完成
平台 A 盤點平台記憶體需求完成
平台 A 製作記憶體簡報完成
平台 A LPDDR5 選用料評估進行中
平台 A LPDDR5 參考電路研究進行中
平台 A 統整 LPDDR4、eMMC 最新主晶片支援料並寄出完成
平台 A 與代理商同步 PG 問題完成
各平台使用記憶體統整與討論完成

卡牌遊戲專案 7 項

暫存式出卡機方案閱讀完成
出卡機基本行為測試完成
卡片讀取模組議題初版調整完成
掃描模組討論、資料統整完成
QR Reader 設定、測試項目盤點、掃描距離測試完成
盤點掃描模組測項完成
協助排查搖桿震動問題完成

殭屍射擊專案 8 項

馬達相關硬體規劃討論完成
機台電路規劃討論完成
槍機機構電路規劃整理與調整完成
到貨槍枝結構拆解與研究完成
製作研究槍枝電磁鐵線材完成
配合公司韌體試打研究槍枝震動完成
解釋外包廠商料件疑問完成
多次產學例行同步會議及外包廠商同步會議

AI 工具與流程改善 10 項

日報 LINE 助手開發：成功加入群組、發送日報到群組、問題排查與討論
AI 電路助手研究、改良、測試電路審查助手完成
AI Agent 安裝及研究完成
AI 電路確認與討論完成
製作 AI 使用簡報並報告完成
AI 簡報助手研究
研究電路助手分享打包完成
用 GitHub 備份資料完成
AI 課程及作業完成
多次 AI 痛點改善會議、AI 及流程改善會議參與

遊戲 B 專案 3 項

Windows 解析度相關研究與討論完成
固定解析度腳本製作完成
嘗試重現幀率問題完成

其他技術研究與行政事項 16 項

研究示波器使用方式及資料輸出完成
研究 DC-DC 降壓轉換器
研究 eMMC 與記憶體切分完成
研究 Altium 優劣完成
學習使用電子直流負載儀完成
OrCAD X Cloud 教育訓練完成
電路 TITLEBLOCK 簡報製作、新元件製作完成
完善硬體規格書模版
定義硬體規格書格式完成
EDID 封包、訊號溝通研究完成
二極體 library 方向探討完成
績效設定完成
參觀台灣電子遊戲機展完成
參觀 Computex 完成
化學品危害通識課程完成
多次作業痛點檢視與 AI 輔助流程優化會議參與